TOPS 开封机

一家专注于半导体、集成电路、LED老化测试系统、工业自动化测试检测产品的设计、研发、销售以及提供相关检测技术服务和支持的科技公司。

开封机

产品描述 TOPS® LASER DECAP 专为半导体故障分析实验而设计。TOPS®采用专用的激光器，具有多种激光配置和波长，可为各种类型的半导体失效分析应用。（如：半导体解封装，减薄，截面）提供清晰，精确的测试样品。

TOPS® LASER DECAP 专为半导体故障分析实验而设计。TOPS®采用专用的激光器，具有多种激光配置和波长，可为各种类型的半导体失效分析应用。（如：半导体解封装，减薄，截面）提供清晰，精确的测试样品。

TOPS® LASER DECAP应用

芯片失效分析

芯片开封机被定义为有损工艺，应用激光的物理开封也可以是无损工艺，开封至部分芯片的晶圆层以及暴露出引线层结构。

存储芯片数据恢复

激光开封移除芯片塑封层，裸露邦定线和晶圆层，可配合使用探针板读取损毁存储芯片内部分或全部数据。

芯片防伪验证

汽车、航空、军工等应用领域对芯片有高可靠性要求，然而伪造芯片或拆机芯片渗入采购渠道影响整机安全性。激光开封后，可用显微镜观察验证芯片引线框架上的原厂激光防伪码等。

TOPS® LASER DECAP 效果照片

主机

l 封闭式机柜，安全、方便

l 铸铝台面、升降台、电机驱动升降

l 2.2优质铁皮折弯成型，整体烤漆工艺

l 观察窗保护镜片

激光器

l 纯清洁能源，环保无污染

l 整体无耗材、寿命10万小时

l 散热快、损耗低

l 转换效率较高，激光阈值低

l 高装配工艺，对灰尘、震荡、冲击、湿度、温度有很高容忍度

l 综合电光效率高达20%以上，大幅度节约工作时的耗电，节约运行成本

l 免调节、免维护

l 高稳定性的优点

扫描振镜

l 光学级镜面全反扫描振镜

l 高速精准，先进控制单元使扫描速度快，扫描角度和扫描频率稳定快速可调

l 原装进口伺服电机，高效率零漂移

l 超短响应时间，≤0.4ms

-10至60℃工作温度区间

工控电脑

l 品牌机工控电脑

l 工业级标准，防尘、防震

l 高配置，有效防止死机、卡顿、故障

l 工业运行环境，更流畅

烟雾净化器

l 无刷电机，低噪音高转速、运行稳定、寿命长、耗电低、效率高（电机零保养、零耗材）

l 特殊的合金涡流金属风轮设计，耐疲劳，运转平稳噪音低，风量高吸入力达，吸烟效率高

l 安装电位器，风量可随意调节

l 多级过滤设计确保烟雾中的有害物质过滤彻底保护环境和人类健康

l 初效、主过滤均可单独更换，延长了滤芯的使用寿命还降低了滤芯的使用成本

l 吸烟管能随意变向、定位、安装简单方便，无需另接管道，有利于工作空间的整洁和美观

l 全金属框架结构设计，能抵抗强力冲撞与振动

l 烟雾过滤效率：0.3微米颗粒物，达到99.997%

软件与视觉系统

l 业内领先视觉CCD控制系统

l 精准定位，框选、分离、嵌套、光刻

l 软件运行稳定，上手快，易操作，光刻参数可记忆存储

l 实时追踪、显示光刻过程

设备主要参数

激光功率	10W(20W/30W/50W-可选)
激光重复频率	≥500KHz
激光波长	1064nm
扫描范围	≥110 x 110mm（可选扩大扫描范围）
最小线宽	0.1mm
扫描速度	≤12000mm/s
扫描深度	最大功率＞1mm，最小功率＜0.05nm（依照材质确定）
重复精度	±0.01mm
电力需求	220v（±10%）/50Hz/15A
冷却方式	风冷（Air Cooling）
主机尺寸	900x800x1700mm(长x宽x高)
整机重量	150Kg

化学化学清洗