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TOPS 开封机

一家专注于半导体、集成电路、LED老化测试系统、工业自动化测试检测产品的设计、研发、销售以及提供相关检测技术服务和支持的科技公司。

产品描述 TOPS® LASER DECAP 专为半导体故障分析实验而设计。TOPS®采用专用的激光器,具有多种激光配置和波长,可为各种类型的半导体失效分析应用。(如:半导体解封装,减薄,截面)提供清晰,精确的测试样品。

 TOPS® LASER DECAP 专为半导体故障分析实验而设计。TOPS®采用专用的激光器,具有多种激光配置和波长,可为各种类型的半导体失效分析应用。(如:半导体解封装,减薄,截面)提供清晰,精确的测试样品。


TOPS® LASER DECAP应用

芯片失效分析

芯片开封机被定义为有损工艺,应用激光的物理开封也可以是无损工艺,开封至部分芯片的晶圆层以及暴露出引线层结构。

 

存储芯片数据恢复

激光开封移除芯片塑封层,裸露邦定线和晶圆层,可配合使用探针板读取损毁存储芯片内部分或全部数据。

 

芯片防伪验证

汽车、航空、军工等应用领域对芯片有高可靠性要求,然而伪造芯片或拆机芯片渗入采购渠道影响整机安全性。激光开封后,可用显微镜观察验证芯片引线框架上的原厂激光防伪码等。

 

TOPS® LASER DECAP 效果照片



主机

l  封闭式机柜,安全、方便

l  铸铝台面、升降台、电机驱动升降

2.2优质铁皮折弯成型,整体烤漆工艺

l  观察窗保护镜片


激光器

l  纯清洁能源,环保无污染

l  整体无耗材、寿命10万小时

l  散热快、损耗低

l  转换效率较高,激光阈值低

l  高装配工艺,对灰尘、震荡、冲击、湿度、温度有很高容忍度

l  综合电光效率高达20%以上,大幅度节约工作时的耗电,节约运行成本

l  免调节、免维护

l  高稳定性的优点


扫描振镜

光学级镜面全反扫描振镜

高速精准,先进控制单元使扫描速度快,扫描角度和扫描频率稳定快速可调

原装进口伺服电机,高效率零漂移

超短响应时间,≤0.4ms

-10至60℃工作温度区间



工控电脑

l  品牌机工控电脑

l  工业级标准,防尘、防震

l  高配置,有效防止死机、卡顿、故障

l  工业运行环境,更流畅



烟雾净化器

l  无刷电机,低噪音高转速、运行稳定、寿命长、耗电低、效率高(电机零保养、零耗材)

l  特殊的合金涡流金属风轮设计,耐疲劳,运转平稳噪音低,风量高吸入力达,吸烟效率高

l  安装电位器,风量可随意调节

l  多级过滤设计确保烟雾中的有害物质过滤彻底保护环境和人类健康

l  初效、主过滤均可单独更换,延长了滤芯的使用寿命还降低了滤芯的 使用成本

l  吸烟管能随意变向、定位、安装简单方便,无需另接管道,有利于工作空间的整洁和美观

l  全金属框架结构设计,能抵抗强力冲撞与振动

l  烟雾过滤效率:0.3微米颗粒物,达到99.997%


软件与视觉系统

l  业内领先视觉CCD控制系统

l  精准定位,框选、分离、嵌套、光刻

l  软件运行稳定,上手快,易操作,光刻参数可记忆存储

l  实时追踪、显示光刻过程

设备主要参数

激光功率

10W(20W/30W/50W-可选)

激光重复频率

500KHz

激光波长

1064nm

扫描范围

110 x 110mm(可选 扩大扫描范围)

最小线宽

0.1mm

扫描速度

12000mm/s

扫描深度

最大功率>1mm,最小功率<0.05nm(依照材质确定)

重复精度

±0.01mm

电力需求

220v(±10%/50Hz/15A

冷却方式

风冷(Air Cooling

主机尺寸

900x800x1700mm(xx)

整机重量

150Kg

化学化学清洗








设备主要参数

激光功率

10W(20W/30W/50W-可选)

激光重复频率

500KHz

激光波长

1064nm

扫描范围

110 x 110mm(可选 扩大扫描范围)

最小线宽

0.1mm

扫描速度

12000mm/s

扫描深度

最大功率>1mm,最小功率<0.05nm(依照材质确定)

重复精度

±0.01mm

电力需求

220v(±10%/50Hz/15A

冷却方式

风冷(Air Cooling

主机尺寸

900x800x1700mm(xx)

整机重量

150Kg

TOPS® LASER DECAP 专为半导体故障分析实验而设计。TOPS®采用专用的激光器,具有多种激光配置和波长,可为各种类型的半导体失效分析应用。(如:半导体解封装,减薄,截面)提供清晰,精确的测试样品。


TOPS® LASER DECAP应用

芯片失效分析

芯片开封机被定义为有损工艺,应用激光的物理开封也可以是无损工艺,开封至部分芯片的晶圆层以及暴露出引线层结构。

 

存储芯片数据恢复

激光开封移除芯片塑封层,裸露邦定线和晶圆层,可配合使用探针板读取损毁存储芯片内部分或全部数据。

 

芯片防伪验证

汽车、航空、军工等应用领域对芯片有高可靠性要求,然而伪造芯片或拆机芯片渗入采购渠道影响整机安全性。激光开封后,可用显微镜观察验证芯片引线框架上的原厂激光防伪码等。

 

TOPS® LASER DECAP 效果照片

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