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交变湿热试验

检测服务中心面向集成电路、电子元器件、半导体、PCBA、LED、汽车电子、新材料等,为客户提供包括无损分析、失效分析、物理性能测试、微纳分析、可靠性与寿命评估、工艺制程等在内的技术解决方案。

交变湿热试验适用于确定电工电子产品或材料在温度循环变化、产品表面产生凝露的湿热条件下使用和贮存的适应性。


参考标准 GB/T 2423.4 / IEC 60068-2-30
温度范围 -40~ 100
湿度范围 20~ 98%RH
试验程序 升温阶段-高温高湿恒定阶段-降温阶段-低温高湿恒定阶段
试验周期 2d, 6d, 12d, 21d, 或56d
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